Dù rằng hình ảnh của iPhone 7 sinh ra la liệt trên khắp các mặt báo, nhưng thông số khoa học và các linh kiện phần cứng thì rất ít bị rò rỉ.
Chiset Apple 10 trên iPhone 7 sẽ do TSMC đóng hộp
Trang mạng Weibo của TQuốc vừa mách nhỏ những hình ảnh mới về bo mạch chủ, xen lẫn cấu hình được cho là của chiếc iPhone 7 sắp tới.
Theo đó, chiếc smartphone của “Táo khuyết” sẽ vũ trang chipset Apple A10 do TSMC đóng hộp dựa trên công nghiệp 16nm FinFET. Dự kiến công nghiệp này sẽ được vận dụng trên chiếc đồng biển mưu trí Apple Watch 2 đến đây. Một số chuyên gia cho rằng, bộ vi giải quyết mới sẽ vẫn mạnh mẽ nhưng không tăng quá phổ thông so với chipset hiện hành, khi mà nó sẽ giúp tiết kiệm pin khá nhiều.
Thiết kế bảng mạch bên trong của iPhone 7 bị rò rỉ
Chip mới này sẽ mang tên gọi theo công nghệ FoWLP. Đặc tính của FoWLP được Samsung ví von sẽ khiến tốt hoạt động tản nhiệt trên điện thoại thông minh. Theo đó, những chip FoWLP có thể giúp tăng hiệu năng hoạt động lên 30%. Bên cạnh đó, hệ thống tản nhiệt nhanh gấp 10 lần so với bình thường. Hơn nữa, chip FoWLP công nghệ mới này đã loại trừ luôn những bảng mạch in PCB chung. Chính vì thế, smartphone nào được thiết bị kĩ nghệ này sẽ giảm được độ dày đáng kể, khoảng 0,3mm.
iPhone 7 sẽ thiết bị RAM 2/3GB, sử dụng một bộ vi giải quyết chuyển động M10 bên trong. Hình ảnh rò rỉ còn cho thấy, iPhone 7 sẽ chỉ có một khe cắm thẻ SIM độc nhất, nhân tố đó cũng có nghĩa với việc máy không hỗ trợ SIM kép hoặc khe cắm thẻ nhớ ngoài. Bộ nhớ trong phiên bản cao nhất có thể lên đến 256GB, và một thỏi pin lên đến 3.100 mAh.
Các nguồn tin lúc trước cũng cho nhân thức chip mạng Intel 7360 LTE sẽ choán 50% số lượng iPhone mới khi mà 50% còn lại do Qualcomm đóng hộp. Như vậy là sau cùng Intel cũng có được phù hợp đồng sản xuất chip mạng cho Apple.
Theo truyền thống iPhone mới sẽ được Apple trình làng trong bốn tuần 9 tới tại một sự kiện riêng.
Xem thêm:
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét